技術文章－廣東正業科技股份有限公司

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2023
9-23

工業X光檢測設備是提升產品質量和生產效率的關鍵設備工業X光檢測設備是一種在制造業中廣泛應用的技術工具，它能夠通過X射線成像技術對產品進行非破壞性檢測，以提升產品質量、確保產品符合標準，并提高生產效率。本文將介紹它的原理、應用及其在制造業中的重要性。原理與特點：工業X光檢測設備利用X射線穿透物體的特性，通過對物體內部的密度差異進行掃描和成像。它具有以下特點：1.非破壞性檢測：它可以在不破壞被檢測物體的情況下獲取內部結構和缺陷等信息。相比傳統的破壞性檢測方法，它能夠保持被檢測物體的完整性，減少了損失和浪費；2.高分辨率成像：它能...
2023
8-26

工業X光機是質量控制與安全保障的得力助手在現代工業生產中，質量控制和安全保障是至關重要的環節。而工業X光機作為一種非破壞性檢測技術，具有高精度、高效率和廣泛適用性的特點，成為實現質量控制和安全保障的得力助手。本文將介紹該設備的原理、應用范圍以及在工業生產中的重要作用。它的原理：工業X光機利用X射線穿透物體的特性，通過檢測物體內部的結構和缺陷來進行分析和判斷。當物體受到X射線照射時，不同材料對X射線的吸收、散射和透射程度不同，根據這些差異可以獲取有關物體內部構造和缺陷的信息，如裂紋、氣泡、異物等。它的應用范圍：目前，...
2023
7-20

x-ray無損檢測設備的應用與優勢無損檢測技術是一種非破壞性的檢測方法，通過對材料內部或表面的缺陷、異物、變形等進行評估和分析，以確保材料的質量和完整性。在無損檢測技術中，x-ray設備是一種常用而高效的工具，廣泛應用于工業領域。本文將探討x-ray無損檢測設備的應用和其所具有的優勢。首先，該設備可用于材料內部缺陷的檢測。通過發射高能x-ray線束，并利用探測器接收反射或透射的x-ray信號，該設備可以檢測出材料的內部缺陷，如氣孔、裂紋、夾雜物等。這對于保證材料的結構完整性和安全性非常重要，特別是在航空航天、...
2023
6-25

分享！X光檢測設備的原理、應用和優勢 X光檢測是一種常見的非破壞性材料檢測技術，它可以通過射線透過物體并記錄下透射光強度圖像來檢測物體內部的缺陷、異物、裂紋等問題。X光檢測設備是實現這一技術的關鍵工具，本文將介紹它的原理、應用和優勢。原理：X光檢測設備的核心部件是X光管和探測器。X光管會發射高能X光束，經過被檢測物體后形成透射影像。探測器則會記錄下透射影像中光強度分布，并將其轉換為數字信號。這些數字信號可以由計算機處理和分析，得出物體內部的結構信息。對于不同的應用場景，該設備也有不同的操作模式。例如，對于零件的檢...
2023
6-20

X光檢測技術檢測BGA焊點的流程是什么 X光檢測技術即XRAY無損檢測設備在檢測BGA焊點中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程：1.將待檢測的BGA芯片放置在XRAY檢測臺上，調整好XRAY探頭的位置和角度。2.啟動XRAY檢測設備，發送X射線束穿透BGA芯片。3.X射線束通過BGA芯片后，會被芯片內部的結構反射、散射或吸收，形成一幅XRAY圖像。4.根據XRAY圖像，檢測人員可以判斷BGA芯片內部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。5.如果發現缺陷，需要記錄下來并進行修復或更換?？偟膩碚f，XRAY檢測設備可以快...
2023
6-20

BGA焊點缺陷檢測技術有哪些？在集成電路制造過程中，焊點質量是非常關鍵的，因為焊點的不良質量會導致電路的不良連接，從而影響電路的工作性能，BGA焊點在生產過程中可能會產生一些質量問題，如氣泡、空洞、虛焊和空焊等問題，那么面對這些問題有以下檢測方法：1.X光透視檢測技術：通過X光檢測儀器對BGA焊點進行透視檢測，能夠檢測出氣泡、空洞、虛焊和空焊等缺陷。2.熱紅外檢測技術：通過熱紅外檢測儀器對BGA焊點溫度分布進行檢測，根據焊接溫度的變化可以判斷焊點的質量和缺陷情況。3.高速成像技術：通過高速相機對BGA焊點...
2023
6-14

X射線無損檢測設備在LED行業中的應用 X射線無損檢測設備在LED行業應用廣泛，主要應用于LED燈珠和LED封裝產品的質量檢測。1.LED燈珠質量檢測：LED燈珠在生產過程中可能出現各種缺陷，如內部雜質、裂痕、氣孔等，這些缺陷影響LED燈珠的發光效果和使用壽命。X光無損檢測設備可以快速、準確地檢測出這些缺陷，并及時進行修補和更換，確保產品質量。2.LED封裝產品質量檢測：LED封裝產品主要是LED燈管、LED燈條等。在生產過程中，可能出現黏合不牢、焊點不良、漏燈、顏色差異等問題。通過X光無損檢測設備的檢測，可以快速...
2023
6-13

X射線檢測設備檢測電子元器件的流程是什么 X射線檢測設備是一種非破壞性檢測方法，可用于檢測電子元器件，具體流程如下：1.準備工作：收集待檢測元器件的基本信息，例如型號、規格等，確定檢測的要求及標準。2.確定檢測位置：針對不同種類和形狀的電子元器件，選擇最佳的檢測方法和檢測位置。3.調整設備：根據不同的檢測要求和標準，調整設備的參數和設置，確保檢測的準確性和可靠性。4.放置待檢測元器件：將待檢測元器件放置在X射線檢測設備中，確保元器件的穩定性和準確性，避免元器件受到損壞或變形。5.開始檢測：啟動X射線檢測設備，開始檢測...
2023
6-8

IGBT內部缺陷檢測之X射線檢測設備 X射線檢測設備可以檢測IGBT內部缺陷問題。IGBT是一種用于功率器件的半導體器件，常常被用于電力電子應用中。在制造和裝配過程中，IGBT可能會出現內部缺陷，如氣泡、裂紋、金屬夾雜等問題，這些缺陷會影響IGBT的性能和穩定性。X射線被廣泛應用于IGBT的非損傷性檢測中，它可以檢測到IGBT內部的缺陷并顯示其位置、大小和形狀。X射線檢測設備可以通過將IGBT置于一個固定的位置并對其進行X射線掃描來檢測內部缺陷。通過在屏幕上顯示X射線圖像，操作人員可以找出缺陷并進行修復或更換。這...
2023
6-8

X-RAY檢測設備在BGA焊點中的應用 BGA焊點檢測需要使用X-RAY檢測設備的原因是BGA(BallGridArray)焊點通常位于BGA芯片的底部，無法直接觀察到或接觸到。因此，為了檢測BGA焊點的質量，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術可以穿透BGA芯片和PCB板，通過對內部結構的重建，可以清晰地顯示BGA焊點的位置、形狀、大小和連接質量。通過X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點的質量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩定連接，避免因焊點質量不良引起的電路故障。X-RAY檢測設備可以用來檢測B...

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